Bojiong (Shanghai) Precision Machinery Technology Co., Ltd.
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AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기
  • AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기

AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기

대구경 부품의 자동 검사 요구에 부응하여 BOJIONG은 고객의 다양한 자동화 요구 사항을 충족하기 위해 AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기를 출시했습니다. 이 장치는 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼를 자동, 고속, 고정밀 감지할 수 있어 수동 육안 검사와 관련된 효율성이 낮고 정확도가 떨어지는 문제를 효과적으로 해결합니다. 휴대폰 화면 및 디스플레이 화면의 표면 결함에 대한 품질 관리에 적합합니다. 문의사항 및 문제사항은 언제든지 이메일로 연락주시면 최대한 빠르게 답변해드리겠습니다.

실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼와 같은 대형 테스트 부품의 경우 AOI1000 광학 부품 표면 결함 감지기는 최대 0.5 마이크로미터의 감지 해상도와 1000mm x 600mm의 최대 검사 조리개를 제공합니다. 이 장치는 미국 군사 표준 MIL-PRF-13830A/B 및 국제 표준 ISO 10110-7을 포함한 보고서 형식으로 보고서를 자동으로 생성할 수 있습니다.

 

품목 사양:


상품명

AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기

최대 감지 크기

1000mmX600mm

감지 해상도

0.5μm

탐지 방법

암시야 배열 스캐닝 이미징

보고서 출력

국가 표준, 미국 군사 표준, 맞춤형 기업 보고서.

 

BOJIONG AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기의 특징



AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기는 머신 비전 기술을 사용하여 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼와 같은 부품의 표면 결함을 자동, 고속, 고정밀로 감지하여 육안 검사의 효율성이 낮고 정확도가 떨어지는 문제를 효과적으로 해결합니다. . 가장 높은 감지 해상도는 0.5 마이크로미터에 도달할 수 있으며 최대 감지 조리개는 1000mm x 600mm까지 커질 수 있습니다. 이미징 기술에는 환형 조명 및 미세 산란 암시야 이미징이 포함됩니다. 이 장치는 미국 군사 표준 MIL-PRF-13830A/B 및 국제 표준 ISO 10110-7을 포함한 다양한 형식의 보고서를 자동으로 생성할 수 있습니다.


AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기 응용 분야




광학 부품, 광학 윈도우 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 등의 표면 결함 품질 관리에 적합합니다.

코팅 불량 : 박리, 코팅 손상 등

연마 결함: 긁힘, 패임, 칩핑, 기포, 먼지 등

이 장비는 다음 유형의 결함을 처리할 수 있습니다.


◆ 멀티빔 환형 조명

◆ 고배율 및 저배율 옵션을 갖춘 가변 배율 이미징

◆ 검출 정확도 0.5μm

◆ 전체 플레이트 다중 웨이퍼 감지

◆ 신속한 이미징을 위한 리니어 모터

◆ FFU(Fan Filter Unit) 장착으로 내부 청결도 보장


멀티빔 환형 이미징 조명



1X에서 8X까지 자동 줌 현미경.


전체 플레이트에 대해 조정 가능한 신속한 클램핑.


고정밀 2D 리니어 모터는 빠른 촬영의 정확성을 보장합니다.


AOI 지능형 검사 소프트웨어




군사 표준 스프레드시트 출력


테스트 결과 표시


코팅 표면 스크래치.

 

긁힌 자국

 

레이저 손상 지점 1

레이저 손상 지점 2

 

나노규모 입자점

 

섬유

 

성분 조해성

 

막층 손상


AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기 매개변수

 

AOI450 광학 부품 표면 결함 검출기AOI1000 광학 부품 표면 결함 검출기

안건

설명

모델

AOI1000

장비 기능

매우 매끄러운 표면의 평면 광학 부품에 대한 정량적 결함 검출 및 미국 군사 표준, 국가 표준, 국제 표준 등 검출 결과에 따른 전자 보고서 출력.

최대 감지 크기

1000mmX600mm

감지 정밀도

저배율 5μm, 고배율 0.5μm

클램핑 방법

전체 플레이트 클램핑 또는 단일 피스 클램핑, 정사각형 및 원형 피스 클램핑 지원.

레벨링 방법

전체 플레이트 재료는 자동 포커싱, 전기 레벨링을 지원합니다.

이미징 방법

국가 표준 GB/T 41805-2022에 설명된 "광학 부품의 표면 결함에 대한 정량적 검출 방법 - 미세 산란 암시야 이미징 방법"에 따른 환형 조명, 미세 산란 암시야 이미징.

탐지 방법

저배율 스캐닝 스티칭, 고배율 포지셔닝 정량화.

스캐닝 메커니즘

2D 선형 모터, 스트로크 150mm × 150mm.

카메라 매개변수

대형 대상 카메라, 500만 픽셀.

보고서 형식

Excel, Word 형식, 미국 군사 표준, 국가 표준, 국제 표준 또는 기업 통계 보고서.

산업용 PC 구성

i7 프로세서, 32GB 메모리, 1T 하드 디스크, 6GB 비디오 메모리.

장비 크기

900mm × 800mm × 2000mm(L × W × H)

전원 전압

220V±10%

 

 

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